灌浆料修补柱子施工方法

灌浆材料修补柱是依据高强度无收缩灌浆材料的粘接和填充效果，修补柱的结构完整性、承载力和耐用性。施工阶段需要严格的“板材解决方法”→模板架体→灌浆料配备→灌浆→“检修”标准化过程，确保维修质量。

一、施工前准备

1. 工具材料：准备钢刷、喷砂机、高压泵、搅拌器、髙压灌浆泵、电子称、模板（钢模板或木模板）、灌浆材料(合乎GB/T5048-2015标准，如高强度无收缩灌浆材料)、界面剂(如水泥基界面剂)、保养材料(塑料膜、草袋)等；

2. 自然条件：施工工作温度应保持在5℃-35℃之间（冬天要采取保温措施，如温室法；夏天应避免阳光直射，操纵模具温度≤30℃）；防雨天、狂风等恶劣天气施工；

3. 防护:施工人员应配备帽子、护目镜、手套等防护用具；高处作业时系挂带，设定标准网；气动工具运用前检查绝缘，防止触电。

二、板材处理(关键步骤)

板材克服了灌浆材料与原柱混凝土直接粘接强度，必须彻底解决疏松物，提升页面粘接：

1. 凿毛处理:用钢刷或喷砂机清除立柱表面浮浆、油迹和松散颗粒，曝露新鲜石料(凿毛深层)≥5mm）；如基面有油漆或油脂污染，运用甲苯清理；

2. 清理饱和:应用高压泵(压力)≥20MPa)清理凿除表面，消除沉渣和灰尘；冲洗后，再次匀称喷撒凉水，使表面混泥土饱和（触感湿无明水），保证灌浆材料与基材充足粘接；

3. 钢筋解决方法:假如立柱有钢筋浸蚀或偏位，先要除锈(应用钢刷或电动除锈机)，随后校正钢筋(假如偏位较大，应增加平级钢筋的焊接和搭接长度≥10d）；钢筋表面应粉刷环氧树脂浆防锈。

三、模板架体

模板应符合“密封、坚固、便捷灌浆”的需求，避免灌浆时跑浆：

1. 模板挑选:钢模板(薄厚)优先(薄厚)≥6mm)，假如柱截面较小，可采取木模板(需提前刷脱膜剂)；

2. 模板组装:模板应接近立柱底材，选用穿墙螺栓(间距)≤500mm)和糟钢支撑(间距)≤1.5m）固定，确保模板刚度；模板顶端比修补面高50-100mm，并设置喇叭口（便于灌浆料流动）；模板底部设定灌浆孔(直径(直径)≥顶端设定100mm排气孔(直径)≥50mm，间距≤800mm）；

3. 间隙密封:模板与立柱之间的缝隙用双面胶或抹灰砂浆添充，防止跑浆。

四、灌浆材料配备

严格遵守产品手册比例配置灌浆材料，保证混合物特点符合要求：

1. 配合比:灌浆材料与水的比例一般为10:1-14:1(以产品手册为准，如高强度无收缩灌浆料水料比为12%-14%)；禁止随意调整用水量，避免影响灌浆材料的强度和流动性；

2. 拌和方法：应用搅拌器（转速）≥600r/min）充分搅拌灌浆材料跟水，搅拌时间为3-5分钟；拌和时，叶子不宜增至液位之上，以防渗入汽泡；

3. 混合物要求:混合物应均匀、无结块、流动性合乎产品要求(如流通性)≥340mm）；混合好的灌浆材料需在30分钟内应用，避免初凝后损害灌浆效果。

五、灌浆施工

灌浆是修补的关键步骤，要确保灌浆材料充裕，加上立柱缺陷并密实:

1. 灌浆方式：优先采用高压灌浆泵（压力灌浆泵）≥0.5MPa）从柱底灌浆孔引进；假如柱高≤4m，也可采用上台漏斗法(将灌浆料倒进漏斗中，依据重力作用引入立柱)；

2. 灌浆次序：从柱底慢慢，迟缓引进灌浆材料，待顶端排气孔外溢灌浆（或压力维持在0.5MPa之上10分钟），说明柱充满灌浆材料，停止灌浆；

3. 按段灌浆：若立柱高度：＞4m，需按段施工(每段高度)≤4m)，段间设定变形缝(总总宽)≥50mm)，并置入抗剪键（Φ16mm钢筋，间距≤500mm)，避免变形缝处出现裂缝；

4. 疑难问题：避免灌浆过程的震动（如需聚集帮助，模板外可用小震动棒轻轻震动），防止灌浆材料离析；如果出现泌水，需及时用海绵吸收表面多余的水分。

六、维护和拆板

保养是保障灌浆材料强度发展、避免间隙的重要环节：

1. 养护方法：灌浆后，立即用塑料膜遮盖柱表面，防止水分消耗；冬天施工时，应遮盖保温材料（如岩棉被），确保保养温度≥5℃；夏季施工时，必须撒水保湿（每日4-6次），避免阳光直射；

2. 保养时间：保养时间≥7天（冬天施工需延至14天）；保养期内禁止踩踏、碰撞立柱；

3. 拆模时间:灌浆材料强度达到设计强度75%(一般7天左右)时，拆板；拆板时要小心，避免毁坏修补部位。

七、质量控制与验收

1. 材料检验：每次灌浆材料必须产品合格证，并进行复查（流通性、抗拉强度、膨胀率），复诊频率为50t/次；

2. 流程管理:植筋深度、钢筋搭接、模板支撑等关键工序必须经监理验收合格方可进入下一道工序；采用分布式光纤传感技术监测灌浆过程的压力变化和温度场，确保灌浆密实度；

3. 验收标准：外观检验：修补位置表面无裂缝、蜂窝、表面、平面偏差≤5mm；强度检测：同条件养护试块抗拉强度≥设计值的100%，钻芯法检测强度≥设计值的95%；粘结性:挑选拉拔试验来验证界面的粘接强度，结果≥1.5MPa。