封缝胶与灌封胶区别

封缝胶（Sealant）和灌封胶（Potting Compound）虽然都是用于填充和密封的材料，但它们的应用场景、功能特性及使用目的有所不同。两者的主要区别：

封缝胶（Sealant）

主要用途：封缝胶主要用于填补建筑物或构造中的接缝、裂缝等，以达到防水、防尘、隔音的效果。它广泛应用于门窗安装、墙壁接缝处理等领域。

性能要求：需要具备优异的粘附性、柔韧性和耐候性，能够在不同温度下保持其物理性质不变形，并能适应被连接材料间的微小位移。

施工方式：通常通过手动或气动枪直接施加于待密封部位。

灌封胶（Potting Compound）

主要用途：灌封胶主要用于元件、电气设备内部的填充保护。例如，将电路板封装在一个坚固且绝缘的壳体内，以机械保护，防止湿气、尘埃和其他杂质侵入。

性能要求：除了基本的密封性能外，还需要具有优异的电绝缘性、热稳固性和化学稳固性，有时还需满足特定的防火等级要求。

施工方式：一般是在专门设计的模具中进行浇注，使液体状态下的灌封胶能够完全覆盖并渗透到组件周围，随后凝固形成固体保护层。

封缝胶更侧重于建筑领域的接缝密封，强调的是与建筑基底材料的优异粘结力和环境适应能力；而灌封胶则专注于电器产品的内部防护，注重的是对内部元件的全面包裹以及在严苛环境下的长期稳定保护。两者在选择时应根据具体应用需求来确定最适合的产品类型。