灌封胶

灌封胶是一种特殊的粘合剂，用于封装和保证微电子元件、电气模块等。通过密封、密封和维护微电子元件，可以提高产品的稳定性、特性和使用寿命。灌封胶简介:

一、归类

灌封产品规格多种多样，可根据不同规格进行筛选：

按成分分类：

EP树脂灌封胶:绝缘特性好，机械强度高，耐化学腐蚀破坏，固化后硬度高，适用于对机械强度和绝缘特性要求较高的场所。

硅胶灌封胶:具有良好的耐高低温性能、变形适应性和电绝缘性，能在较宽的温度范围内保持特性维持能量，适用于对温度适应性要求较高的场所。

聚氨酯灌封胶:具有弹性、耐磨性和耐油性，固化后具有一定的变形适应性，可以缓冲振动和冲击，适用于对减震和密封要求较高的地方。

丙烯酸酯灌封胶：固化速度快，粘接强度高，透明度好，适用于需要固化速度和透明度的场所。

按固化方法分类：

单组分灌封胶:使用方便，只需在适度环境下(如加热、光照等)即可干燥固化。)，但固化时间可能较长，对自然条件有一定要求。

组分灌封胶：A、B由两种成分组成。在应用中，可以按照一定的等级配合比例混合，然后干燥固化。固化时间可调，适用于对固化时间有特定要求的场所。

按强度分类：

硬灌封胶：固化后硬度高，冲击韧性大，适用于对机械维护要求较高的场所。

软塑料灌封胶：固化后硬度低，变形适应性好，可缓冲振动和冲击，适用于对避震、密封要求较高的场所。

特点和优点

绝缘性能：灌封胶具有良好的电绝缘性能，能明显保护微电子元件和外部环境，防止走电和短路。

防水防潮：可以产生致密的密封层，防止水分和湿气渗入微电子元件内，保护元件不受腐蚀损坏。

防污防污：密封效果好，可防止烟尘和污垢进入微电子元件内部，保持元件清洁，提高工作特性维护。

机械性维修：可以缓冲振动和冲击，减少外部机械力对微电子元件的损坏，提高产品的抗冲击性能。

耐化学腐蚀破坏性：对酸性物质、碱性物质、盐类物质等腐蚀介质有一定的抵抗力，可以在极端的化学环境中维护微电子元件。

耐高低温：能在较宽的温度范围内保持特性维持能量，适用于在热或低温环境下封装微电子元件。

第三，用于场景

微型电子元件封装：

用于集成电路、晶体管、二极管等微电子元件的封装保护，提高了装置的稳定性和特性维护。

适用于微电子、车辆微电子、航天工程等方面的微电子元器件封装。

电气模块维护：

用于电源芯片、控制器等电器模块的灌封和维护，防止模块回潮、腐蚀损坏和振动损坏。

适用于电气模块维护，如工业自动化、电力微电子、通信设备等。

新能源汽车领域：

用于灌封维护电池组、电机控制器等关键部件，提高部件的防水、防污、抗震性能。

适用于新能源汽车领域，如电动汽车、油电混合汽车等。

LED照明领域：

对LED灯珠、LED驱动电源等部件进行灌封维护，提高零件的散热性能和可靠性。

适用于室内照明、室外照明、景观照明等LED照明领域。

现场操作工艺四、现场操作

基面处理：

清洁基面：利用清洁工具清除基面上的灰尘、油污等异物，保证基面无水、无油污染物。

抛光处理(如有需要)：抛光整齐的基面，提高粗糙度，提高灌封胶与基面的附着力。

灌封胶配制：

单组灌封胶：直接使用，无需配制。

组分灌封胶：根据厂家的等级配合比例精确称重A、使用电动搅拌机充分搅拌两种成分，防止沉积或分层。

现场灌封作业：

将准备好的灌封胶慢慢倒入必要的灌封部位，防止起泡。

形状复杂的部件，可采用真空脱泡机进行脱泡处理，保证灌封胶充足密实的部件内部。

干固保养：

根据灌封胶的种类和自然条件，使灌封胶在适当的环境中干燥。由于胶种和自然条件的不同，凝固时间通常需要几个小时到几天。

防止干固环节中的振动和移动部件，防止干固效用。

操作要点五

现场作业环境：

现场工作环境温度应在灌封胶的应用范围内，一般要求5-35℃。

防止在雨天、大风或烟尘较多的环境中进行现场作业，相对湿润度不大于85%。

维护：

密封胶中可能含有有害物质，操作人员应佩戴手套、面罩或防毒面罩等维护用具，防止接触皮肤和眼睛。

现场作业场所应保持良好的空气流通，防止腐蚀性物质堆积。

成品材料管理：

密封胶应密封保存，防止阳光暴晒和潮湿环境。

准备好的灌封胶应在适用期内用完，防止干固损坏。

质量管理：

对灌封胶的配制比例和搅拌时间进行严格控制，确保灌封胶特性稳定。

灌封过程中应检查灌封胶的密实程度，确保无气泡、无漏灌。