1.钻孔商品介绍：
“”牌钻孔是以特殊的石材为骨材，精选的高气压金属材料作为硬质，辅以高资金面，微乙酸铵，抗偏析性等多种物质。
该商品具有谢利谢性好，硬化快，晚期气压高，气压高，无膨胀，微膨胀的特征。 ***，可慧，不老化，对水质及周遭无毒，自密性好，隔热等。在工程建设施工方面，具有质量可靠，降低成本，延长工程进度，采用方便的优点。 。从根本上改变电子设备基座的力量，使其能均匀承受电子设备的所有负荷，从而满足各式各样机电电子设备（重型电子设备精密针型）的加装要求。它是无垫加装时代的理想钻孔金属材料。
2.通则：
“”牌钻孔金属材料主要用于：地脚螺丝的主梁，跑道的即时修理，核电电子设备的固定，路桥工程建设的修整，机架，钢筋及墙体的开口，电子设备此基础的二次钻孔，埋于式钢筋，钢筋内部结构修整和改造，旧钢筋内部结构的裂缝管理，机电电子设备的加装，轨道和钢筋的加装，静态桩工程建设的桩密封，砖墙内部结构的内衬和渗水的修复，各式各样此基础的沉降钻孔工程建设项目和各式各样即时修理工程建设项目。
3.商品特征
晚期气压和高气压筑成后的1-3天气压高达30Mpa，延长了工程建设施工周期。
谢利谢状态只需在现场加水烘烤即可，间接倒进电子设备此基础中，石灰自行流动，工程建设施工无阻尼，保证了无阻尼，短距离钻孔工程建设施工。
微膨胀浇铸体在长年采用中没膨胀，以保证电子设备与此基础之间的紧密接触，此基础与此基础之间没膨胀，因此适当的膨胀和压缩应力能保证电子设备长年安全可靠运行。
桩基脱毛膏在冷却液中浸泡30天后，其气压将增加10％以上。该成型可被视为紧凑的，不可渗透的，因此适合于冷却液污染和环境保护。
机械性能：200亿次疲劳试验和50次碎屑岩环境试验的气压没明显变化。
机械性能好-40℃〜600℃长年安全可靠采用
低碱和抗腐蚀严格控制原始金属材料的碱含量，适用于需要抑制碱集料反应的工程建设项目。
四，采用方式
1.基本治疗
清洁电子设备此基础的表层应无碎屑，Brossac，灰尘，油和弹性体。构造物前24h，电子设备此基础表层应充份溶化。钻孔前1h，应吸收积水。
2.确认钻孔方式
根据电子设备框架的实际情况，选择相应的钻孔方式。由于其良好的资金面能，在通常情况下，“Nenon钻孔”就足够了，也就是说，将液间接从模版的嘴中倒进，因此完全取决于液的重量。自动传统式并填充整个浇铸内部空间；如果筑成面积大，内部结构特别复杂，或者内部空间小，距离很小，能采用“高棒状钻孔”或“压力钻孔”进行钻孔，以保证能对液进行钻孔。充份填补每个角落。
3.全力支持
根据确认的钻孔方式和钻孔工程建设规划设计全力支持模版。模版的定位高度至少较之电子设备基座的上表层高50mm。模版必须紧紧支撑，以防止松动和钻孔泄漏。
4.钻孔混合
根据商品证书上推荐的水与金属材料的比例确认添加的水量。混合水应为饮用水，水温为5-40℃，能采用机械或手动混合方式。当采用机械烘烤时，烘烤时间通常为1-2分钟。采用手动烘烤时，建议添加2/3的水并烘烤2分钟，然后添加剩余的水并继续烘烤直至均匀。水的标准稠度为12％-14％。
5.钻孔
构造物工程建设施工应满足以下要求：
（1）。钻孔应从一侧开始注入，直到另一侧溢出为止，以利于电子设备基座和钢筋此基础之间的空气排出，以使钻孔充满，因此不允许在钻孔的四个侧面进行钻孔。同时。
（2）构造物开始后，必须连续进行而不中断，因此应尽可能延长构造物时间。
（3）在钻孔过程中不宜阻尼。必要时，可采用竹板条拉动和转移水流。
（4）每个钻孔层的厚度不应超过100mm。
（5）较长电子设备或轨道此基础的钻孔应分阶段进行。每个部分的适当长度为10m。
（6）。如果在钻孔过程中表层有渗出现象，能撒少量的CGM干料来吸收水分。
（7）在钻孔层厚度大于1000mm的大容量电子设备此基础上进行钻孔时，在混合钻孔金属材料时可按1：1的总比例添加0.5mm的石料，但需要进行试验以确认其可浇铸性是否能满足要求。
（8）。在对电子设备此基础进行钻孔之后，应在最终设置钻孔层之前对要去除的零件进行处理。
（9）。在钻孔工程建设施工过程中和脱模前，应防止钻孔层受到阻尼和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
（10）模版与电子设备基座之间的水平距离应控制在100mm左右，以利于构造物工程建设施工。
（11）如果在钻孔过程中发生钻孔现象，应及时处理。
（12）当电子设备此基础的构造物量较大时，应采用机械烘烤的方式以保证构造物工程建设施工。
6.保养
（1）在钻孔完成后的30分钟内，应立即喷洒固化剂或用塑料膜覆盖并用岩棉棉被覆盖进行固化，或者在钻孔后最后立即浇铸注水进行保湿和固化。环境。
（2）在冬季工程建设施工中，维护措施还应符合现行《钢筋钢筋工程建设工程建设施工验收规范》（GB50204）的有关规定。
