晚期气压，高气压
1天力学性能≥20MPa； 3天力学性能≥30 MPa； 28天力学性能≥55 MPa。
2.微扩充
保证电子设备与此基础间密切碰触，伊瓦诺钻孔后不膨胀。
3.高谢利谢
它能弥补所有盲点，以满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的要求。
4.耐久性强
在上百万次烦躁试验后，50次冻融循环的气压没有明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压大幅提高。
5.能在夏天修建
-10℃容许室内工程施工。
产品商业用途
1.用作电子设备此基础的伊瓦诺钻孔。 2.用作地脚螺丝主梁和
混凝土栽种。
3.用作
混凝土结构的修整和复原。 4.用作增加和强化梁和柱的横截面。
继续执行国际标准GB / T50448-2008
工程施工前预备
1.电脑烘烤：
混凝土烘烤机或石灰烘烤机。 2.全自动烘烤：烘烤桶和钳子。
3.几个桶。 4.三种网络平台秤。
5.混和罐。 6.高棒状，构造物管和胶凝。
7.钻孔推进器。 8.模版（等材料，等材料）。
9.木头袋，林宏吉棉被等。10.白糖，刀片。
钻孔工程施工
**关键步骤：基本处置
1.此基础表层应使用专供的进一步增强界面剂J-302混凝土换水剂去碎或处置。
2.洁净此基础表层，严禁有任何人污物，沙石，浮浆，浮灰，焦油和弹性体。
3.钻孔前24h，此基础表层应充份溶化，钻孔前1h，去除路面。
关键步骤2：支撑力铸件
1.根据钻孔工程规划设计支撑力模版。模版与此基础，模版与模版间的内衬用沙石（** 901加速堵漏剂），刀片等密封，以达到整体模版的水密性。
2.模版与电子设备底座间的水平距离应控制在100mm左右，以利于钻孔工程施工。
3.模版的顶部高度应比电子设备基座的上表层高50mm。
4.钻孔过程中如果发生钻孔现象，应及时处置。
第三步：钻孔的预备
1，一般一般进一步增强型按13-15％的国际标准加水混和，农民进一步增强型按9-11％的国际标准加水混和。
2. **采用机械烘烤方式，烘烤时间一般为1-2min（严禁使用电钻烘烤器）。使用全自动烘烤时，首先添加2/3的水并混和2分钟，然后添加剩余的水并混和至均匀。
3.每次烘烤的量应取决于所用的量，以保证40分钟内用完物料。
4.现场使用时，严禁将任何人外加剂或外加剂混入沙石中。
关键步骤4：构造物工程施工方法
1.应分节修建更长的电子设备或轨道此基础。
2.三种常用的钻孔方法示意图：
3.在第伊瓦诺钻孔期间，应满足用户以下要求。
①在第伊瓦诺钻孔期间，应从一侧或相邻的两个侧面进行钻孔，直到从另一侧溢出，以利于钻孔过程中的排气。不要同时从所有四个侧面钻孔。
②构造物开始后，必须继续进行而不中断。并尽可能缩短钻孔时间。
③钻孔过程中严禁振动。必要时，能使用钻孔进一步增强剂将钻孔材料沿钻孔层的底部推进。严格禁止将其从钻孔层的中部或上部推入，以保证钻孔层的均匀性。
④钻孔电子设备此基础后，钻孔后3-6h，应沿电子设备边缘切一个45度斜角，以防止自由端开裂。如果无法进行修整，则在钻孔后3-6小时内应使用抹刀压延钻孔层的表层。
⑤当钻孔层的厚度超过150mm时，应使用农民修整的高气压不膨胀钻孔材料。
⑥。当电子设备此基础的构造物量较大时，应机械混和浮石加筋构造物，以保证构造物工程施工。
关键步骤5：维护
1.钻孔后30分钟内，应盖好湿的草帘或林宏吉棉被并保持湿润。
2.在冬季工程施工中，维护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程工程施工与验收规范》（GB50204）的有关规定。
3.钻孔材料达到除膜时间后，即可安装电子设备。有关具体时间，请参阅“薄膜去除维护时间与环境温度的关系表”。
4.对电子设备此基础进行钻孔后，如果需要除去任何人部分，能在钻孔完成后3-6小时（即在钻孔层硬化之前）用刮铲或钳子工具轻轻地将其除去。
5.跑步机的振动一定不能传递到电子设备此基础上。第伊瓦诺构造物后，应关闭电脑24-36小时，以免损坏未硬化的构造物层。
