水底不零散钻孔金属
材料是由脂类
聚合物和表层活性物质混和而成的粉末钻孔金属材
料。它具备很强的抗零散性和较好的资金面，可实现水底钢筋的
自流平和平滑。具备自规整性，介导水底工程建设
施工操作过程中
水泥和硬质的零散，因此不会污染工程建设施工水域。
1.通则
水底不零散钻孔金属材料适用于各种水底钢筋工程建设。它可用于沉井底部密封，堤坝，沉井，riprap钻孔，水底连续墙铸造，水底此基础的找平和填充，RC板等。大面积无工程建设施工缝，大直径板结构桩，码头，大坝，水库维修，出水口的防尘和抗冲加固盖板，水底盖，堤坝堤坝，路基防护，角钢堵塞和普通钢筋很难修建水底工程建设。 CGM水底非零散钻孔金属材料不受水深，工程建设施工表层和钢筋
表面积的限制（已修建深度37.8m，钢筋表面积从几万立方米到几千万立方米不等）。湍流段不受约束，受湍流影响。
如何采用泥巴
1.基本处置清洁电子设备此基础的表层要没有碎屑，砾石，Brossac，灰尘，油脂和弹性体。构造物前24h，电子设备此基础表层应充分溶化。钻孔前1h，应稀释积水。
2.确认钻孔方式。依照电子设备框架的实际情况选择相应的钻孔方式。由于CGM具备较好的资金面，因此在一般来说情况下，“Nenon钻孔”就足够了，即直接从模版路由器浇铸液，仅依靠液的Nenon就能使其自身流平并清空整个液。浇铸内部空间；如果筑成面积大，结构特别复杂，或者内部空间很小，距离很长，能采用“高棒状钻孔”或“压力钻孔”展开钻孔，以确保泥巴能完全清空角落。
3.支撑力模版依照确认的钻孔方式和钻孔工程建设规划设计支撑力模版。模版的定位高度应至少比电子设备基座的上表层高50mm。模版要紧紧支撑力，以防止松动和钻孔泄漏。
4.钻孔金属材料的混和是依照产品证书上提议的水对金属材料的比率确认的。应采用饮水展开混和。水温应为5-40℃，能采用机械设备或全自动混和。当采用机械设备烘烤时，烘烤时间一般来说为1-2两分钟。采用全自动烘烤时，提议加进2/3的水并烘烤2两分钟，然后加进剩余的水以继续烘烤直至均匀。
5.钻孔
6.小常识
1）。钻孔应从一侧开始注入，直到一侧溢出为止，以利电子设备基座与钢筋此基础之间的空气排出，使钻孔充满，因此不允许在钻孔的四个侧面展开钻孔。同时。
2）。钻孔开始后，要连续展开而不间断，因此应尽可能缩短钻孔时间。
3）。在钻孔操作过程中不宜振动。如有必要，可采用秤杆拉动转移。
4）。每一钻孔层的宽度不应超过100mm。
5）。较长电子设备或轨道此基础的钻孔应第三阶段展开。每一部分的适当长度为10m。
6）。如果在钻孔操作过程中表层有渗出现象，则少量的CGM糖蜜会散布开来以稀释水分。
7）在钻孔层宽度大于1000mm的大型电子设备此基础上展开钻孔时，烘烤钻孔层时可按1：1的总比率加进0.5mm的石材，但需要展开测试以确认是否资金面能办到。
8）。在对电子设备此基础展开钻孔后，应在最终设置钻孔层之前对要去除的零件展开处置。
9）。在钻孔工程建设施工操作过程中和脱模之前，应保护钻孔层免受振动和碰撞，以免损坏未硬化的钻孔层。
