树脂钻孔的产品特点是什么？
提问：
（1）耐热和早期强度：力学和耐热性（例如Pesnel和耐热性）远远优于普通石材基钻孔。
（2）谢利谢：能弥补所有空白，满足电子设备二次钻孔的明确要求。
（3）无收缩：保证电子设备与此基础间紧密碰触，以保证精密的加装需求。
（4）水保养品型异丙醇石材基：树脂与优质石材共同作用，具有很强的耐热性和符合环保明确要求。
（5）抗锈蚀：它能承受与酸，碱，盐和淀粉等有害物质的长年碰触锈蚀。
（6）耐塑性性：可在恶劣的力学条件下长年采用而不会出现形变，保证电子设备定位的长年准确度。
如何构造树脂钻孔？
提问：
第一步：表层后处理
要将钢筋碰触的CGM-50树脂钻孔材料的表层破损并暴露在坚实的此基础层上，以保证钻孔表层清洁，干燥且无淀粉。将钢筋接合处表层的外边沿雕琢成25mm厚的圆角边沿，以增加钻孔和边沿此基础的黏合面积;须要黏合的金属表层也应无锈（对sspc-sp6
顺利完成明确要求）。
关键步骤2：支撑铸件
模版要坚固且稳固，并且外部应涂淀粉，蜡或pvc刀片以促进进料。为了便于筑成和加装少于100mm的孔，请在模版外部的钻孔层上钉上一条25mm厚的45度转角叶唇柱，以免将应力集中浇铸在车身边沿。
第二步：调味料
首先将A电子零件和B电子零件光滑烘烤（长年储存后会出现结晶），接着根据A电子零件：B电子零件的比率= 1：3充份混和，烘烤时间约为3分钟。接着按A：B：C = 1：3：30的比率加进C电子零件，使A电子零件，B电子零件和C电子零件充份混和光滑，混和时间约为5-10min，以保证流动温度低时混和物的加进能减少电子零件C的量或加盐并光滑烘烤。
关键步骤4：钻孔
（1）钻孔需从一侧下到一侧；在钻孔过程中能将其抬升但不能摇晃，以避免避难空气；当构造物距离大于1.5m时，应选用高位构造物棒状法，并应选用重力差压原理进行辅助构造物。钻孔工作要尽快连续顺利完成。双层钻孔层厚度应控制在25mm〜350mm间；单个螺丝孔的钻孔深度应小于1500mm；当钻孔量少于1.8m×1.8m×150mm时，则须要采用刮水板。将留出的铺装用镜筒黏贴到此基础表层，在顺利完成钻孔后将部分表层除去，接着铺装用红宝丽制成。
