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修整钻孔料怎么采用一步：此基础处置此基础表层应展开凿毛处置。清洁此基础表层，严禁有碎石、浮浆、浮灰、渗漏和弹性体等污物。钻孔前24半小时，此基础表层应充分干燥，钻孔前1半小时，清除积水。第三步：支摸1、按钻孔工程规划设计支设模版。模版与此基础、模版与模版间的内衬用沙石、刀片等封缝，达至整体模版木门的程度。2、模版与电子设备基座四周的水平距离应控制在100mm左右，以利钻孔施工。3、模版顶部最高处应高出电子设备基座上表层50mm。4、灌 浆中如出现跑浆现象，应及时处置。第三步：钻孔料泡制1、一般地，修整型按12-14%的标准加盐烘烤,2、推荐选用机械设备烘烤形式，烘烤天数一般为1-2两分钟（严禁用手刀片式烘烤器）。选用人工烘烤时，应先重新加入2/3的供水量角蕨2两分钟，其后重新加入剩余水量烘烤至均匀。3、每次烘烤量弯叶采用量多少而定，以确保40两分钟以内将料用完。4、现场采用时，严禁在HGM钻孔料中参杂任何二氧化锡、外掺料。第三步：钻孔施工方法1、较长电子设备或轨道此基础，应选用单向施工。2、伊瓦诺钻孔时，应合乎下列要求。①、伊瓦诺钻孔时，需从一侧或相邻的两侧多点展开钻孔，直 至从一侧溢出为止，以利钻孔过 程中的排气管。严禁从四侧同时展开钻孔。②、钻孔开始后，必须连续展开，不能停歇。并尽可能缩短钻孔天数。③、在钻孔操作过程中严禁振捣。必要时可用钻孔推进器沿钻孔层底部促进钻孔料，严禁从钻孔层中、上部促进，以确保钻孔层的匀对人。④、电子设备此基础钻孔完后，应在钻孔后3-6半小时沿电子设备边缘向反义45度转角（见右图）以防止自由端 产生裂缝 ， 如无法展开收录机处置，应在钻孔后3-6半小时后用抹刀将钻孔层表层压光。⑤、当钻孔层厚度超过150mm时，应选用豆石修整型高 强无收缩钻孔料。 ⑥、当电子设备此基础钻孔量较大时，豆石修整型钻孔料的烘烤应选用机械设备烘烤形式，以确保钻孔施工。第三步：钻孔料保洁1、钻孔完后30两分钟心腹立即刻字湿草盖或岩被褥,并保持干燥。2、冬季施工时,保洁措施还应合乎现行<<钢筋混凝土工程施工及验收规范>>(GB50204)的有关规定。3、钻孔料达至拆膜天数后，可展开电子设备安装,具体天数参见“拆膜和保洁天数及大气压力的关系表”。4、在电子设备此基础钻孔完后，如有要剔除部分,可在钻孔完后3-6半小时后,即钻孔层硬化时用抹刀或 锄头工具轻 轻除掉。5、严禁将正在运转的机器的震动传给电子设备此基础，在伊瓦诺钻孔后应断电24-36半小时,以免损坏XC610PA硬 的钻孔层。Copyright © 2002-2020 备案号：豫ICP备20012106号-5
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