钻孔特性
▲早，高气压筑成，气压高达30Mpa后1-3天，缩短了工程进度。
▲谢利谢场馆只需加盐烘烤，直接倒进电子设备此基础，谢利谢，无阻尼工程施工，保证无阻尼，短距离钻孔工程施工。
▲微膨胀浇铸体在长年采用中没有膨胀，以保证电子设备与此基础间的紧密碰触，此基础与此基础间没有膨胀，因此适当的膨胀和压缩形变可以保证电子设备
跑。
▲耐渗脱毛膏在冷却液中煮沸30李珊珊，气压会提高10％以上。该成形可被视为紧凑型的，不可渗透的，因此适合于冷却液污染和环保。
▲机械性能200亿次疲劳测试，50次碎屑岩环境测试，气压无明显变化。
▲机械性能好-40℃〜600℃长年采用
▲粗沙易燃低严控原始金属材料的碱含量，适用于须要抑制碱集料反应的工程项目。
工程施工方法1.钻孔工程施工前，应准备好烘烤电子设备，钻孔电子设备，模版和维修工程项目。
2.在伊瓦诺钻孔操作过程中，模版与电子设备基座间的水平距离应控制在100mm左右；模版顶部在电子设备基座上表层的高度不应大于50mm。
3.重建和修整钢筋结构时，应属模版支撑留出足够的构造物孔和顶板。构造物孔不应大于50mm，宽度不应大于1000mm。
4.混和石材基钻孔金属材料时，依照产品所需的供水量加盐。提议采用机械混和。混和时，提议加进2/3的水并混和约3分钟，接着加进剩余的水并混和直至均匀。混和边线应靠近钻孔边线。
5.地脚螺丝的构造物：
将地脚螺丝纸带时，螺丝拉苏特兰较粗糙，应洁净孔内部，严禁有绿苔。
对于焦油等沉淀物，在钻孔之前将其煮沸在水中8-12小时，接着色斑会蓄积发炎。
钻孔前，应先清除地脚螺丝表层的焦油和硫化铁。
⑶将混和的石材基钻孔金属材料倒进螺丝孔时，请依照须要调整螺丝尺寸
边线。钻孔操作过程中严禁阻尼，钻孔完成后应正确填入，严禁再次调节螺丝。
6.电子设备此基础伊瓦诺构造物：
构造物前，应洁净和干燥与构造物金属材料碰触的电子设备盖板和钢筋此基础表层。
洁净，严禁有致密的碎石，浮浆，浮灰，油脂灰尘，蜡等。钻孔，此基础凝固前24h
在钻孔前1h，应充分溶化土壤表层并路面。
for第伊瓦诺钻孔时，应从一侧进行钻孔，直到另一侧溢出为止。
两侧同时构造物。开始钻孔后，必须连续进行钻孔，并应尽可能缩短钻孔时间。
间。
⑶轨道此基础或构造物距离较长时，可依照实际工程情况和各段长度分阶段进行工程施工
它不应超过5米。如果电子设备地板结构复杂，应采用压力钻孔。
strictly钻孔操作过程中严禁阻尼，必要时可采用钻孔助推器，助推器沿泥浆流动。
在移动方向的底部处理会推动钻孔金属材料，严禁从钻孔层的中上部推动。
foundation对电子设备此基础进行钻孔后，提议在初次钻孔后沿盖板边缘切割45°。
斜角（如图所示）。如果无法修整，则在初始设置后，用刮铲按压钻孔层的表层。
光。
7.重建钢筋结构和修整钻孔：
with与石材基钻孔金属材料碰触的钢筋表层应完全切碎。
（2）修复钢筋结构缺陷时，应清除致密的钢筋，并裸露钢筋。
该区域的边缘被切成垂直形状。
⑶钻孔前，应有碎石，灰尘或其他杂物，并应溶化此基础钢筋表层。
表层。
将均匀混和的石材浆倒进模版中，接着适当点击模版。
⑸当钻孔层的厚度大于150mm时，应采取相应的措施以防止温度裂缝。
